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(一)、锡条在使用过程中,锡渣过多,如何处理?
有了这样的情况我们要从手浸炉和波峰炉来分析:
1、对于手浸炉来说,锡渣不会产生很多。客户若反映锡炉锡面发黄或发紫,其主要原因是客户在操作的过程中炉温偏差过大,如温度过高或锡炉用了很长的时间没有清炉,造成抗氧化损耗过多而起不到抗氧化的作用,这个时候要加入少量抗氧化或进行清炉,再控制好锡炉就能解决了。
2、若是波峰炉锡渣过多,首先要分清楚锡渣是否正常。一般情况下黑色粉末状的锡渣是正常的,如象豆腐渣一样就是不正常的了,象这样的问题:第一、主要原因是波峰炉设备的问题,目前市场上设计的这样的炉是不够理想的,波峰太高、峰台过宽,双波峰靠的太近以及选用旋转泵而造成的。波峰太高,焊料从蜂顶掉下来的时候,温度降低偏差比较大,焊料混合着空气冲进锡炉中造成氧化和半溶解现象,导致锡渣的产生。旋转泵没有做好预防措施,不断的把锡渣压到炉中,循环的连锁反应导致锡渣产生。第二、波峰炉的温度一般都控制的比较低,一般为250度,这个温度是焊料在焊接过程中最基本的要求,温度达不到就不能很好的溶解,间接造成锡渣过多。第三、加锡条要选择最适当的时候加入,始终保持锡面和峰顶的距离要最短。第四、要经常清理锡渣,这样使炉面受热均匀,就不会产生很多的锡渣。第五、波峰炉一般要求锡含量比较好的锡条、不然锡条中的杂质就会熔到里面去。
(二)、锡点不饱满,拉尖和连焊如何解决?1、锡点不饱满跟焊料的纯度有关系,要达到很好的锡点,除了要用纯度高的焊料外,还需要活性比较强的助焊剂的配合。
2、拉尖和连焊最主要的原因是助焊剂活性不够,同时要求锡的纯度比较高,才能解决这样的问题。
(三)、锡条在使用过程中,锡面出现毛状的锡渣造成电路板短路,如何解决?
锡面出现毛状锡渣的情况是由于含铜量过高,锡炉温度不够,铜的元素结晶出来,浮在锡面而表现出来的一种现象。只要把它捞干净,温度提高一些就可以解决了。一般这种现象也给一些客户利用来排除杂质铜的一种方法,一般炉中含铜量过高的时候,会使整炉的熔点上升。
(四)、不同度数的锡条在锡炉中要控制多少温度才适合?
一般情况下,63/37的锡条控制在250度左右(左右的范围是5度),随着锡含量的逐渐降低,炉温要跟着上升。50/50的锡条宜保持270度左右,30/70的锡条最好不要超过300度。而看锡炉中的温度最好使用温度计插入炉中去测量温度比较准确。高温工作的温度要控制在400度——500度,如温度不足会造成连锡多、焊点不光亮等问题。
(五)、锡条在使用过程中出现焊点不光亮是什么原因?
其主要原因是度问题,当同一度数的情况下,前后焊点不一样的情况出现时要看炉温够不够,所用助焊剂是哪一种类型(是否消光),以及锡炉多长时间清洗。
(六)、PCB板在过锡炉的时候有锡球的产生是什么原因?
锡球的存在表明工艺不完全正确,而且会使用电子产品存在短路的危险,因此需要排除。在国际上锡球的存在认可标准是:印制电路组件在600mm2范围内不能出现超过5个锡球。
产生锡球的原因很多如:
波峰焊中常常出现锡球,主要原因有两方面:
第一、由于焊接印制板时,印制板上的通孔附近的水份受热而变成蒸气,如果孔壁金属镀层较薄或有空隙,水汽就会通过孔壁排出,如果孔内有焊料,当焊料凝固时水汽就会在焊料内产生空隙,或挤出焊料在印制板正面产生锡球。
第二、在印制板反面(接触波峰的一面)产生的锡球是由于波峰焊接中一些工艺参数设置不当而造成的。如果助焊剂涂覆量增加或预热温度设置过低,就可能影响助焊剂内组成成分的蒸发,在印制板进入波峰时,多余的焊剂受高温蒸发,将焊料从锡槽中溅出来,在印制板上面产生不规则的焊料球。
针对这两点原因,主要的解决措施是:
第一、保持通孔内适当厚度的金属镀层是很关键的,孔壁的铜镀最小应为25um,而且无空隙。
第二、使用喷雾或发泡式涂覆助焊剂。发泡方式中,在调节助焊剂的空气含量时,应保持尽可能产生最小的气泡,泡沫与PCB接触面相对减少。第三、波峰焊剂预热区温度的设置应使线路板顶面的温度达到100度,适当的预热温度不仅可消除焊料球,而且避免线路板受到热冲热变形。